產(chǎn)品時(shí)間:2024-08-27
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廠商性質(zhì):代理商
生產(chǎn)地址:
5DL32-32X5-REX1-P-2.5-OM-HC相控陣探頭-啟航檢測(cè)科技(上海)有限公司供應(yīng);配套相控陣探傷儀OmniScan MX2/OmniScan X3/OmniScan X3 64/OmniScan SX配套相控陣探傷儀
十多年來(lái),奧林巴斯一直是研發(fā)模塊化NDT檢測(cè)平臺(tái)的業(yè)內(nèi)的企業(yè),其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止較為成功的便攜式、模塊化相控陣檢測(cè)儀器,世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬(wàn)臺(tái)。
現(xiàn)在,奧林巴斯推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊,一款新型UT模塊,以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC),這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已十分成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能,提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。
了解有關(guān)OmniScan MX2解決方案的更多信息。
基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)
OmniScan MX2這款第二代儀器,不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容,而且還提高了檢測(cè)效率:其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專(zhuān)家研發(fā)的這款、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來(lái)新一代的NDT檢測(cè)。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率,而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能,因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。
OmniScan_MX2_2010_04.psd
更快更好!
使用OmniScan MX2儀器,您的工作會(huì)更給力!OmniScan MX2儀器直觀性很強(qiáng)的分步向?qū)?,可?jiǎn)化和加速設(shè)置過(guò)程,因此用戶可快速開(kāi)始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸(26.4 cm)屏幕,具有新式、、直觀的觸摸屏功能,其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快,因此,用戶可以更迅速地開(kāi)始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。
OmniScan MX2
不僅是一臺(tái)普通的儀器,更是檢測(cè)解決方案的核心
OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分,與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起,可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。奧林巴斯可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列,包括:相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝,成為可快速裝配在一起的,針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包,用戶在購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外,奧林巴斯在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù),其精通相控陣應(yīng)用的專(zhuān)家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。
壓力容器的焊縫檢測(cè)
復(fù)合材料檢測(cè)
小直徑管件的焊縫檢測(cè)
腐蝕成像檢測(cè)
壓力容器的焊縫檢測(cè)
用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器,或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器,通過(guò)單次掃查,對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過(guò)程中將TOFD和PA結(jié)合起來(lái)使用,與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比,將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外,用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果,這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問(wèn)題,并對(duì)問(wèn)題馬上進(jìn)行解決。
復(fù)合材料檢測(cè)
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度,因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。
奧林巴斯為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器,以及專(zhuān)為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
小直徑管件的焊縫檢測(cè)
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí),OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形十分細(xì)窄,因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周?chē)矬w,如:配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。
手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的,是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況,提供檢測(cè)方案。此外,這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷,如:氫致起泡或制造過(guò)程中產(chǎn)生的分層,而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項(xiàng)應(yīng)用中,相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng),以及檢出水平高等特點(diǎn)。
模塊化儀器
需求更新不斷,平臺(tái)持續(xù)創(chuàng)新
我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過(guò)程中,考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來(lái)投資的回報(bào)性,因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會(huì)隨著用戶的需求,通過(guò)不斷的軟件更新,不斷地發(fā)展完善,從而可保證用戶的投資得到很大的回報(bào)。
的PA2和UT2模塊
作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè),奧林巴斯剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。
PA2
以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能,如:
迄今為止出色的相控陣和TOFD信號(hào)質(zhì)量
信噪比更好
脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大
64度純灰色調(diào)
提高了多組性能
同時(shí)使用PA和UT通道的能力
一般硬件指標(biāo)的完善
可在更高的溫度下工作(高達(dá)45°C)
帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評(píng)級(jí)
電池工作時(shí)間更長(zhǎng)
PA Module
PA216:64
PA2 16:128
PA2 32:128
PA2 32:128PR
UT2
新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能,但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。
配套相控探傷儀OmniScan SX/
U8331795 | 5CC10.2-16-16X5-R1-P-10-OM:探頭 | U8629674 | NEC-2109:探頭 |
U8330709 | 5CC10.2-16-16X5-R1-P-2.5-OM:探頭 | U8629544 | NEC-2236-TF:渦流探頭 |
Q3300839 | 5CC25-32-42.3X6-R4-P-10-OM:探頭 | U8600304 | NEC-3006:探頭 |
U8330479 | 5CC25-32-42.3X6-R4-P-2.5-OM:探頭 | U8600305 | NEC-3007:探頭 |
U8330587 | 5CC25-32-42.3X6-R4-P-5-OM:探頭 | U8600079 | NEC-3014:手動(dòng)螺栓孔探頭 |
U8331163 | 5CCEV35-16-8X10-A15-P-2.5-OM:探頭 | U8600080 | NEC-3015:探頭 |
Q3300199 | 5CCEV35-16-8X10-A15-P-5-OM:探頭 | U8600081 | NEC-3016:探頭 |
Q3300674 | 5DL32-19.2X12-0L-A5-P-5-OM-CHENGDU:探頭 | U8600082 | NEC-3016-1:探頭 |
Q3300336 | 5DL32-32X5-REX1-P-2.5-OM-HC:探頭 | U8600307 | NEC-3035:探頭 |
U8330075 | 5L10-6X6-A0-P-2.5-OM-TOP EXIT:相控陣探頭 | U8600309 | NEC-3036:探頭 |
奧林巴斯非常自豪地推出了OmniScan SX儀器,這是一款得益于20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn),體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了讓用戶更加方便地操作儀器,OmniScan SX探傷儀在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡(jiǎn)化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無(wú)模塊儀器,針對(duì)檢測(cè)要求較低的應(yīng)用,這款儀器操作起來(lái)非常方便,具有很高的性價(jià)比。
360度視圖
OmniScan SX儀器有兩種型號(hào):SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元,與僅具有UT通道的SX UT一樣,也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道,可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測(cè)。與OmniScan MX2相比,OmniScan SX重量輕33 %,體積小50 %,展現(xiàn)了OmniScan產(chǎn)品的便攜性能。
OmniScan SX儀器的觸摸屏提供全屏模式選項(xiàng),提高了可視性,而且基本上將許多菜單功能轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單的觸摸屏操作。直觀的界面使用戶可以流暢地進(jìn)行菜單選擇、縮放、閘門(mén)調(diào)節(jié)、光標(biāo)移動(dòng),以及文本和參數(shù)值的輸入。這些特性,加上其他一些優(yōu)質(zhì)的集成功能,包括簡(jiǎn)單易行的設(shè)置和校準(zhǔn)向?qū)?,S掃描和A掃描顯示的快速刷新率,以及快速脈沖重復(fù)頻率(PRF),使得OmniScan SX儀器成為一款高效的檢測(cè)工具。
便攜式OmniScan SX儀器的360度視圖
OmniScan SX儀器兼容于奧林巴斯的各種掃查器、探頭和附件,以及其專(zhuān)門(mén)的配套軟件:NDT SetupBuilder和OmniPC。軟件和硬件產(chǎn)品配套使用,打造出從設(shè)計(jì)、設(shè)置到采集、分析的各個(gè)環(huán)節(jié)都非常精簡(jiǎn)高效的檢測(cè)流程。
提供高級(jí)功能的OmniScan X3 64相控陣和TFM探傷儀
威力強(qiáng)大,小巧便攜
OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼,其強(qiáng)大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,可使您充分利用64晶片相控陣探頭,進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測(cè)。 您可以利用這款儀器的增強(qiáng)性能,迎接檢測(cè)較厚、衰減性較強(qiáng)材料的挑戰(zhàn),并提升您的潛力,為更廣泛的應(yīng)用開(kāi)發(fā)新程序。
下載OmniScan X3 64的產(chǎn)品信息說(shuō)明冊(cè)
WeldSight高級(jí)分析軟件
提供創(chuàng)新型TFM功能的OmniScan X3相控陣探傷儀
信心滿滿,昭然可見(jiàn)
OmniScan X3相控陣探傷儀是一個(gè)完備的相控陣工具箱。 其性能強(qiáng)大的工具,包括全聚焦方式(TFM)成像和高級(jí)可視化能力,在其高質(zhì)量成像功能的支持下,可使您更加充滿信心地完成檢測(cè)。
下載OmniScan X3的產(chǎn)品信息說(shuō)明冊(cè)
創(chuàng)新、高效的TFM(全聚焦方式)
提前確認(rèn)TFM(全聚焦方式)聲波覆蓋范圍
聲學(xué)影響圖(AIM)工具可以基于您的TFM(全聚焦方式)模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體,即時(shí)提供靈敏度的可視化模型。
聲學(xué)影響圖(AIM)工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過(guò)程中的猜測(cè)因素,因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組(TFM模式)的效果圖,使您看到靈敏度消失的位置,并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。
用PCI查看您錯(cuò)過(guò)了什么
我們創(chuàng)新性的無(wú)振幅實(shí)時(shí)相位相干成像(PCI)提高了對(duì)小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力,同時(shí)簡(jiǎn)化了設(shè)置和尺寸調(diào)整。從MXU 5.10開(kāi)始,可用于OmniScan X3 64探傷儀。
虛擬協(xié)作,幾乎無(wú)處不在
X3遠(yuǎn)程協(xié)作服務(wù)(X3 RCS)使您能夠共享屏幕,允許遠(yuǎn)程協(xié)作者控制裝置,并與幾乎位于世界任何地方的參與者主持視頻會(huì)議。
了解X3 RCS的詳細(xì)信息
校準(zhǔn)更完善、更迅速
OmniScan X3校準(zhǔn)器可以高速跟蹤信號(hào)。 在幾分鐘內(nèi)完成多組校準(zhǔn)。
看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)
擁有OmniScan或接受過(guò)OmniScan培訓(xùn)的用戶將很容易過(guò)渡到OmniScan X3相控陣探傷儀,而新用戶會(huì)發(fā)現(xiàn)很容易學(xué)會(huì)如何操作OmniScan X3。
快速輔導(dǎo)視頻
下載OmniScan X3培訓(xùn)材料
了解更詳細(xì)信息
受益于64晶片脈沖發(fā)生器相控陣技術(shù)
使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭的潛力,提高焦點(diǎn)處的分辨率。
向右滑動(dòng):使用32通道OmniScan X3探傷儀和64晶片探頭(5L64-A32型號(hào))獲得的圖像。雖然這個(gè)S掃描是高質(zhì)量圖像,但是其分辨率反映了以下事實(shí):只有中間32個(gè)晶片可用于聚焦法則。
向左滑動(dòng):OmniScan X3 64探傷儀使用一個(gè)全部64晶片孔徑(5L64-A32探頭)獲得的圖像,在焦點(diǎn)處提供了更好的PA分辨率,可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。
實(shí)現(xiàn)全部128晶片孔徑TFM(全聚焦方式)
新一代電子設(shè)備使TFM成像成為可能,TFM成像可為更小的缺陷指示提供更好的聚焦能力,并改善了信噪比(SNR)。 OmniScan X3 64型號(hào)提供128晶片孔徑的能力,增強(qiáng)了圖像清晰度。
向右滑動(dòng):該TFM圖像使用OmniScan X3 32通道型號(hào)和一個(gè)128晶片探頭(3.5L128-I4型號(hào))的64個(gè)晶片獲得。
向左滑動(dòng):OmniScan X3 64探傷儀可使我們使用我們的3.5 MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。 請(qǐng)注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。
實(shí)現(xiàn)速度高達(dá)4倍的TFM(全聚焦方式)
使用64晶片探頭時(shí),TFM(全聚焦方式)的采集速度可最多提高到4倍。 與擁有32個(gè)脈沖發(fā)生器的型號(hào)相比,OmniScan X3 64探傷儀得益于其更大的孔徑能力,使檢測(cè)效率有了顯著的提高。
改進(jìn)的相控陣技術(shù)
速度可達(dá)到OmniScan MX2探傷儀的3倍(最大脈沖重復(fù)頻率)
單獨(dú)的衍射時(shí)差(TOFD)菜單,加快了校準(zhǔn)工作流程
800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要
機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,加速了創(chuàng)建設(shè)置的過(guò)程
使用相控陣技術(shù)簡(jiǎn)化了腐蝕監(jiān)測(cè)
利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測(cè)具有很多優(yōu)勢(shì),其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。 但是,熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。 OmniScan X3探傷儀通過(guò)精心設(shè)計(jì)的軟件和簡(jiǎn)單流暢的菜單將各種高級(jí)功能(閘門(mén)同步)組合在一起,可使您更加輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。 得益于其A掃描同步處理和手動(dòng)時(shí)間校正增益(TCG),您可以快速配置您的設(shè)置。
OmniScan X3系列
型號(hào)OmniScan X3OmniScan X3 64
配置16:64PR16:128PR32:128PR64:128PR
應(yīng)用腐蝕監(jiān)測(cè)、管道完整性、手動(dòng)PA/TFM、TOFD、小型管道多組高效薄焊縫、PA & TOFD、風(fēng)力葉片制造、復(fù)合材料多組高效厚焊縫、PA & TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、TFM多組高效極厚焊縫、PA和TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、高效TFM、高溫氫致腐蝕(HTHA)、高級(jí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)
脈沖發(fā)生器(PA)16163264
接收器64128128128
TFM晶片323264128
UT通道(P/R)2222
組最多2個(gè)(PA、UT/TOFD、TFM)
或2個(gè)PA帶1個(gè)TOFD總共最多8個(gè)
TFM:最多4個(gè)總共最多8個(gè)
TFM:最多4個(gè)總共最多8個(gè)
TFM:最多4個(gè)
帶寬頻率0.5 ~ 18 MHz0.2 MHz ~ 26.5 MHz
最大脈沖寬度(PA)500 ns1000 ns
電壓PA40 V、80 V和115 V / 單極負(fù)極10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 雙極方波脈沖
內(nèi)部SSD存儲(chǔ)容量64 GB1 TB
所有其他功能和規(guī)格相同
啟航檢測(cè)科技(上海)有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事無(wú)損檢測(cè)設(shè)備代理的公司,主營(yíng)超聲波檢測(cè)設(shè)備及探頭、超聲波相控陣、超聲TOFD探傷儀、超聲波相控陣探頭以及數(shù)字成像平板等*設(shè)備,品牌有奧林巴斯NDT、美國(guó)磁通、美國(guó)sherwen、汕超、新美達(dá)、美國(guó)GE等多家產(chǎn)品。長(zhǎng)期以來(lái),公司堅(jiān)持走科技創(chuàng)新之路,不斷拓展產(chǎn)品線及產(chǎn)品技術(shù),加大應(yīng)用技術(shù)人員投入。
高效服務(wù) – 啟航檢測(cè)科技總部位于上海,全國(guó)主要城市設(shè)立分支機(jī)構(gòu)。任何時(shí)間和地點(diǎn),隨時(shí)準(zhǔn)備好為您提供及時(shí)可靠的服務(wù)。
解決方案 – 啟航檢測(cè)科技依托高素質(zhì)的技術(shù)團(tuán)及專(zhuān)業(yè)的本地化服務(wù),我們隨時(shí)為您提供及時(shí)全面的無(wú)損檢測(cè)解決方案。