RMP30-S高精密銅箔測厚儀-啟航檢測科技（上海）有限公司

SR-Scope RMP30-S高精密銅箔測厚儀簡單介紹：

SR-Scope RMP30-S高精密銅箔測厚儀，德國FISCHER SR-Scope RMP30-S高精密銅箔測厚儀根據(jù)微電阻方

法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。用于測量

數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器， 有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數(shù)和操作指導等

詳情介紹：

SR-Scope RMP30-S高精密銅箔測厚儀

德國FISCHER SR-Scope RMP30-S根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，

采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。

電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。

用于測量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器，  有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數(shù)和操作指導

等。

能記憶100個應用程式和在*大1,000個數(shù)據(jù)塊中的*多10,000個測量數(shù)據(jù)。動態(tài)的存儲器管理。

測量數(shù)據(jù)塊的儲存帶日期及時間特征。

儲存的測量數(shù)據(jù)可以進行選擇和糾正。

自動探頭識別功能。

雙向的RS232口用于PC或打印機連接。

帶聽覺信號的規(guī)格限制。

統(tǒng)計評估功能。

儲存的測量數(shù)據(jù)可以進行選擇和糾正。

自動探頭識別功能。

雙向的RS232口用于PC或打印機連接。

帶聽覺信號的規(guī)格限制。

統(tǒng)計評估功能。

SR-Scope RMP30-S高精密銅箔測厚儀技術參數(shù)

型 號:

SR-SCOPE RMP30-S（測試主機）

功 能:

采用微電阻法原理來測量銅層的厚度

適 用:

測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度

主機特點:

特大LCD顯示屏

測量探頭:

PROBE ERCU N （測面銅之探頭）

測量范圍：0.1-120 um (0.04-4.8 mils)

測量精度:

范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um

5-10 um = 1.5 %

范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um

50-80 um = 1 %

﹥80 um = 2 %

主機尺寸:

160mm × 80mm × 30mm (高×寬×厚)

主機重量:

230克

RMP30-S高精密銅箔測厚儀-啟航檢測科技（上海）有限公司提供RMP30-S維修、RMP30-S租賃、RMP30-S培訓、RMP30-S價格、RMP30-S應用領域、RMP30-S計量證書、RMP30-S校準證書等等

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